鋁箔

鋁箔厚度通常約為6～100 μm，涵蓋極薄到中等厚度的箔材。由於延展性高，廣泛應用於包裝、電子及工業用途。

但也因延展性高，當切斷條件不合適時較容易受到影響。

刀具不夠鋒利或位置設定不正確時，可能無法乾淨切斷箔材，反而造成邊緣彎曲並產生毛邊。鋁箔表面較柔軟，也容易出現刮傷或壓痕；張力不穩定時則可能造成捲曲。

要穩定加工鋁箔，銅鋁箔分條機需具備鋒利刀具、精確的刀具間隙與重疊量、穩定的材料張力控制，以及平滑的接觸表面。透過這些設定，可提升切邊品質、降低捲曲，並在分條與收捲過程中保護箔材表面。

銅箔

銅箔厚度通常約為6～35 μm，兼具高抗拉強度與良好延展性。但由於材料非常薄，對切斷誤差的容許範圍較小，即使刀具位置或間隙有些微偏差，也可能造成分條邊緣變形。

銅箔也可能保留原料捲的捲曲形狀，或在張力解除後產生彈性回復，進而造成捲曲、邊緣翹起或收捲不穩定。

為降低這些問題，銅箔分條機需要使用鋒利的圓刀，並精確調整刀具位置與間隙。同時維持低且穩定的材料張力與適當的收捲條件，可減少材料偏移，獲得整齊切邊與穩定的成品捲。

金屬化薄膜（VMPET/VMOPP）

VMPET與VMOPP的厚度通常約為5～50 μm，由柔性的塑膠薄膜基材與奈米級金屬鍍層組成。由於基材的伸長量可能大於金屬層，切斷力或材料張力過大時，可能造成分條邊緣的金屬層龜裂、剝落或分離。

依薄膜結構不同，可選擇圓刀分條或平刀分條。平刀分條通常適合較薄、未貼合的薄膜；圓刀分條則較適合較厚或對切邊品質要求較高的材料結構。

無論採用哪一種方式，精確調整刀具位置與切入量都有助於降低薄金屬層受到的負荷。穩定的張力也能減少基材不必要的拉伸，維持金屬層的附著性與穩定的切邊品質。

多層金屬貼合膜

多層金屬貼合膜厚度通常約為20～150 μm，由金屬箔與一種以上的材料貼合而成。各層的硬度與柔軟度可能不同，因此對切斷與張力的反應也會有所差異。

因此，加工過程中可能出現某一層被拉扯、偏移或與其他層分離的情況。為了避免各層被拉開，應使用鋒利的圓刀，完整且乾淨地切斷整個貼合結構。

穩定的材料張力同樣重要。拉力過大或不均勻可能造成層間偏移，並影響貼合處的穩定性。依整體材料結構設定刀具與張力，可降低剝離風險並維持均勻的切邊品質。

電池電極箔

電池電極箔厚度僅約6～20 μm，由極薄的銅箔或鋁箔基材與電極活性材料塗層組成。由於塗層與金屬基材的硬度及切斷特性不同，刀具設定不正確時，可能造成金屬邊緣變形、塗層損傷或產生脫落微粒。

在切斷這類複合結構時，圓刀分條可提供較好的切斷控制。精確設定刀具間隙與重疊量，可在減少對電極塗層影響的同時，獲得較乾淨的切邊。

此外，為避免極薄金屬箔被拉伸或產生皺褶，需要維持極低且穩定的材料張力。適當的切斷與材料控制條件，有助於維持切邊品質，同時保護塗層與基材之間的附著。

工業用貼合箔材

工業用貼合箔材與單層箔材不同，是由金屬箔與塑膠薄膜、紙張或其他支撐基材貼合而成。整體厚度通常較厚，約為30～200 μm。

各材料在厚度、硬度與延伸率方面可能有明顯差異，因此刀具不一定能均勻切斷整個貼合結構。切斷不均可能產生毛邊、切邊粗糙或層間剝離。

通常會依整個貼合材料的結構，而不是單一材料層來設定刀具，並採用圓刀分條。張力設定也必須考量各貼合材料共同拉伸時的特性，使各層在機台內保持對齊。適當的刀具與張力設定，有助於獲得整齊切邊、穩定的貼合狀態及均勻的成品捲。